SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC 4D 낸드플래시를 개발했다고 밝혔습니다. <br /> <br />176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보한 셈입니다. <br /> <br />SK하이닉스는 이를 기반으로 내년 중반 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 내놓을 계획입니다. <br /> <br />이광엽 [kyuplee@ytn.co.kr]<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0102_202012071730501359<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
